AMD разширява своето космическо портфолио от продукти за вграждане готови за екстремни условия

AMD разширява своето космическо портфолио от продукти за вграждане готови за екстремни условия
18.11.2025 / 15:05

18 ноември 2025 г. - Днес AMD обяви своя успех в постигането на космически клас на чип-опаковките на своите Versal™ адаптивни SoC. Те са способни да функционират пълноценно на космическа орбита с продължителност на живота до 15 години, и подпомагат създаването на следващото поколение изчислителни системи в аеронавтиката.

 

• Новият органичен корпус без капак за адаптивния SoC Versal AI Core XQRVC1902 е проектиран да издържи на екстремните условия в Космоса, като в момента се извършва сертифициране за Клас Y.

 

• AMD проектира готови за Космоса опаковки за Versal RF и Versal AI Edge Gen 2 фамилиите, като процедурите за сертифициране за Клас B и Клас Y са в ход.

 

Заедно тези платформи предоставят на аерокосмическите дизайнери високопроизводителни, гъвкави и готови решения. Те спомагат за намаляване на програмния риск, по-ниски разходи и ускоряване на сроковете за внедряване както на орбитални мисии, така и за изследвания на дълбокия космос.

 

Допълнителна информация можете да намерите в блог публикатията тук: https://www.amd.com/en/blogs/2025/amd-expands-space-grade-portfolio-enhances-in-orbit.html

 

 
 

Copyright © 2008-2025 ТУИДА НЮЗ | RSS емисия

Изграден от Sliven.NET | Дизайн от Анна Вълева | Програмиране и SEO от Христо Друмев