AMD и MediaTek разработват Wi-Fi 6E модули за мобилни и настолни компютри

Спецификации на Wi-Fi 6E модулите от серия AMD RZ600
22.11.2021 / 09:54

Новият MediaTek Filogic 330P Wi-Fi 6E чипсет осигурява безпоблемна свързаност и по-дълъг живот на батерията

 

Лагуна Бийч, Калифорния, 21 ноември 2021 г. – MediaTek и AMD (NASDAQ: AMD) обявиха своето сътрудничество в създаването на водещи Wi-Fi® решения. Първите съвместни продукти са Wi-Fi 6E модулите от серия AMD RZ600 с новия Filogic 330P чипсет на MediaTek. Той ще работи в базираните на AMD Ryzen мобилни и настолни компютри от 2022 г. нататък, и за да предоставя високи Wi-Fi скорости с ниска латентност и по-малко смущения от други сигнали.

 

За да оптимизират AMD RZ600 Wi-Fi 6E модулите с фокус върху безпроблемната свързаност, AMD и MediaTek са разработили и сертифицирали PCIe® и USB интерфейси за управление на използването на енергията. Оптимизационният процес е включвал стрес тестове и осигуряване на най-добра съвместимост със стандартите, за да се съкрати времето нужно на ОЕМ производителите за разработката на техните системи.

 

„MediaTek вече е Wi-Fi лидер на в редица сегменти, включително смарт телевизори, рутери и гласови асистенти. Новият чипсет Filogic 330P допълнително разширява нашето портфолио за свързаност, като продължаваме да разширяваме нашето присъствие на пазара на компютри“, каза Алън Су, корпоративен вицепрезидент и генерален мениджър на поделението Intelligent Connectivity в MediaTek. „С този чипсет с висока пропускателна способност и свръхниско потребление на енергия, който ще влезе в следващото поколение AMD-базирани лаптопи, потребителите ще могат да се насладят на безпроблемна свързаност и по-дълъг живот на батерията, докато играят, стриймват или провеждат видеоразговори.”

 

„Наличието на бърза и надеждна безжична свързаност е от решаващо значение, особено след като изискванията на потребителите към скоростта, пропускателната способност и производителността нарастват поради увеличените видео разговори, стрийминг и игри“, каза Саид Мошкелани, старши вицепрезидент и генерален мениджър на поделението Клиентски устройства в AMD. „Вярваме, че съчетанието на мощните процесори AMD Ryzen с водещите усъвършенствани технологии за свързване на MediaTek ще осигури цялостно компютърно изживяване на най-високо ниво.“

 

Filogic 330P поддържа най-новите стандарти за свързване 2x2 Wi-Fi 6 (2,4/5GHz) и 6E (6GHz обхват до 7,125GHz), заедно с Bluetooth® 5.2 (BT/BLE). Чипсетът с висока пропускателна способност е свръхбърз с поддръжка до 2.4Gbps свързаност, включително поддръжка за новия 6GHz спектър при 160MHz ширина на канала. Чипсетът също така интегрира усилвател на мощност и усилвател с нисък шум на MediaTek, за да помогне за оптимизиране на консумацията на енергия и намаляване на нужното пространство, което позволява Filogic 330P да бъде вграден в лаптопи от всякакъв размер.

 

Wi-Fi 6E модулите от серия AMD RZ600 разширяват Wi-Fi възможностите на AMD, като предоставят отлични решения за свързване на OEM производители и крайни потребители, независимо дали играят най-новите интерактивни игри, работят дистанционно или завършват голям проект.

 

За да научите повече за серията Filogic на MediaTek, моля, посетете: https://www.mediatek.com/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wifi-6

 

За да научите повече за сериите настолни и мобилни процесори AMD Ryzen, моля, посетете:

AMD Laptop Processors | AMD

https://www.amd.com/en/products/processors-laptop

https://www.amd.com/en/products/processors-desktop

 
 

Copyright © 2008-2023 ТУИДА НЮЗ | RSS емисия

Изграден от Sliven.NET | Дизайн от Анна Вълева | Програмиране и SEO от Христо Друмев