AMD анонсира водещи иновации по време на COMPUTEX 2021

AMD-logo
02.06.2021 / 09:19

— Програмната реч на президента и СЕО на компанията подчерта възходящата линия на развитие и новите технологии на AMD за игри, за мобилни и настолни РС, и за информационни центрове —

 

Санта Клара, Калифорния, САЩ — 1 юни 2021 г. — Днес на COMPUTEX 2021, AMD (NASDAQ: AMD) обяви своите най-нови постижения в изчислителните и графични технологии за ускоряване на HPC екосистемите, гейминга, персоналните компютри и центровете за данни. Президентът и СЕО на компанията д-р Лиса Су анонсира новата 3D чиплет технология предназначена за мощните изчислителни системи, разширяващите се позиции в автоиндустрията и мобилните устройства с партньори като Tesla и Samsung; нови AMD Ryzen™ процесори за ентусиасти и домашни потребители, 3-то поколение AMD EPYC™ процесори и пълна гама графични решения за геймърите.

 

Иновации при чиплет технологиите и структурата на чиповете

AMD обяви пореден пробив в организацията на чиповете с 3D технология, която комбинира своята иновативна чиплет архитектура с 3D стекиране, при което е постигната над 200 пъти по-висока плътност на вътрешните връзки отколкото при 2D чиплетите и над 15 пъти по-висока плътност от съществуващите 3D решения за сглобяване на чипове. Това постижение е реализирано в тясно сътрудничество с TSMC, то е с по-ниска консумация на енергия от известните до момента 3D решения.

AMD показа първото приложение на своята 3D чиплет технология на COMPUTEX 2021 – 3D вертикална кеш памет свързана към процесор от серията AMD Ryzen™ 5000. Очаква се това решение да даде значително повишение на производителността в много приложения. Плановете на компанията са да започне производство на висок клас изчислителни продукти с 3D чиплети към края на годината.

 

AMD RDNA™ 2 гейминг архитектурата намира нови пазари

AMD съобщи, че гейминг решенията на компанията ще намерят приложения в нови пазарни ниши чрез партньорства с лидери в индустрията.

• Новите информационно-развлекателни системи в Tesla Model S и Model X използват AMD Ryzen Embedded APU и AMD RDNA 2 GPU, които правят възможно да се играе с ААА захлавия;

• AMD си партнира със Samsung в следващото поколение Exynos SoC, в което ще влезе къстомизирана AMD RDNA 2 графика за флагманските мобилни устройства.

 

Мобилна графика AMD Radeon 6000M за гейминг лаптопи

AMD обяви нови мощни графични решения за мобилен гейминг.

• AMD Radeon RX 6000M серия: Графичните процесори AMD Radeon RX 6000M серия използват AMD RDNA 2 архитектура за до 1,5 пъти по-висока производителност от решенията с AMD RDNA архитектура.

• AMD Advantage Design Framework: Съвместно усилие между AMD и глобалните РС партньори на компанията за следващото поколение върхови гейминг лаптопи, в които ще намерят място AMD Radeon RX 6000M мобилна графика, AMD Radeon™ Software AMD Ryzen™ 5000 мобилни процесори, заедно с AMD смарт технологии за организация на самите мобилни системи. Първите AMD Advantage лаптопи се очакват от водещите ОЕМ-и още този месец. [24:10-32:28]

• AMD FidelityFX Super Resolution (FSR): Технология насочена към вдигането на кадровите скорости до 2,5 пъти в определени игри, за постигане на високо качество на гейминга при високи резолюции. Тази технология е с отворен код и поддържа над 100 AMD CPU и GPU, както и графични процесори на конкуренцията. През 2021 г. над 10 разработчици планират да вградят FSR в своите топ заглавия и енджини.

 

Разширяване на гамата AMD Ryzen

AMD допълва фамилията Ryzen с нови настолни чипове за бизнес системи и РС ентусиасти.

• AMD Ryzen 5000G серия настолни APU: Моделите Ryzen 7 5700G и Ryzen 5 5600G комбинират “Zen 3” архитектура на изчислителните ядра с вградена Radeon графика и ще бъдат достъпни като отделни продукти за асемблиране по-късно тази година.

• AMD Ryzen PRO 5000 серия настолни процесори: тези чипове с водеща производителност и вградени функции за сигурност са насочени към системите от корпоративен клас.

 

3-то поколение AMD EPYC™ процесорите намират все по-широко приложение

AMD даде допълнителна информация за разширяващите се позиции на 3-тото поколение AMD EPYC процесори в сървърната екосистема.

• С пускането на 3-тото поколение EPYC процесори AMD над два пъти увеличи броя налични решения в сравнение с предишното поколение сървърни чипове на компанията. Това са водещи решения за хипер конвергирана инфраструктура, управление и анализ на данни и високопроизводителни изчислителни среди (HPC), които предоставят висока производителност, сигурност на информацията и стойност за клиентите;

• В първата публична състезателна демонстрация срещу новите Intel Xeon Scalable процесори, при използване на приложение за е-търговия 3-тото поколение EPYC постигнаха 50% повече бизнес транзакции от най-мощната двупроцесорна система на конкуренцията.

• AMD EPYC процесорите в момента държат 220 световни рекорди в облачни, корпоративни и HPC задачи и приложения.

 
 

Copyright © 2008-2023 ТУИДА НЮЗ | RSS емисия

Изграден от Sliven.NET | Дизайн от Анна Вълева | Програмиране и SEO от Христо Друмев