AMD пуска AMD Ryzen™ от 3-то поколение със “Zen 2” ядра за масовия пазар

Процесорът AMD Ryzen 3 3100 предлага
22.04.2020 / 09:10

– AMD Ryzen 3 3100 и 3300X идват с четири ядра и осем нишки за нови нива на многозадачност в настолните системи. Чипсетът AMD B550 пренася скорост та на PCIe® 4.0 в масово произвежданите дънни платки за потребителите на Ryzen™ от цял свят–

 

Санта Клара, Калифорния, САЩ – 21 април 2020 г. – Днес AMD (NASDAQ: AMD) анонсира новите попълнения в семейството настолни процесори AMD Ryzen от 3-то поколение - AMD Ryzen™ 3 3100 и AMD Ryzen™ 3 3300X. Компанията обяви също така и чипсета AMD B550 за цокъл AM4, предназначен за 3-тото поколение AMD Ryzen чипове, с който в момента се разработват над 60 модела дъна. Новите Ryzen 3 чипове за настолни РС са базирани на “Zen 2” архитектурата и заедно с AMD B550 чипсета потребителите от цял свят ще получат отлични системи с двойно повече ядра и двойно по-висока пропускателна способност за справяне със задачи в най-различни области.

 

AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X

Затвърждавайки водещите позиции на компанията в потребителския сегмент, AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X са най-бързите досега AMD Ryzen 3 настолни процесори , като осигуряват висока производителност на достъпни цени. При тях за пръв път се реализира SMT (Simultaneous MultiThreading - едновременна многонишковост) в Ryzen 3 чипове.

Процесорите разполагат с 18 MB кеш буфер, който полага за сериозно снижаване на латентността при обмен на данни с паметта и гарантира висока производителност в игрите, които силно натоварват централния процесор. Освен това, със своите 4 ядра и 8 нишки, разчитайки на AMD SMT технологията, новите Ryzen 3 чипове гарантират отлична многозадачна производителност.

Процесорът AMD Ryzen 3 3100 предлага:

• До 20% по-висока производителност в игрите от конкуренцията

• До 75% по-висока производителност при създаване на мултимедийно съдържание от конкуренцията

 

Чипсетът AMD B550

Новият чипсет B550 за цокъл AM4 е последното попълнение в семейството чипсети AMD 500 серия на компанията, поддържащо процесорите AMD Ryzen от серия 3000. Очакваните скоро B550 дънни платки са единствените предложения за масовия потребител със съвместимост с PCIe® 4.0, осигурявайки двойно по-висока пропускателна способност от B450 дъната за висока производителност в игрите и многозадачните режими на работа.

 

Наличност

Процесорите AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X се очакват на пазара от 21 май 2020 г. Продажбите на дънни платки с AMD B550 чипсет ще започнат от 16 юни 2020 г. Те ще се предлагат от ODM партньори на AMD като ASRock, ASUS, Biostar, Colorful, GIGABYTE и MSI.

 
 

Copyright © 2008-2020 ТУИДА НЮЗ | RSS емисия

Изграден от Sliven.NET | Дизайн от Анна Вълева | Програмиране и SEO от Христо Друмев